•適用材料: ラミネート、リードフレーム、基板、フェライト、ウェハー
•設備機能: 材料を自動化設備を通じてブルーフィルムにテーピングし、後工程の研磨や他で使用する。
•設備紹介:
◎ 材料供給エリア
- 搬送機構㈠は、マガジン内の材料、バルクの材料、トレイパックの材料を視覚識別により正確に材料配置エリアに配置。
- 機械は調整や変更の必要がなく、コンベアの幅はサイズ異なるラミネートとフェライトでも自動的に変換可能。
- ラミネート、リードフレーム、基板、カセット & ウェハーリングがスタックされ、供給エリアで材料が不足すると警告が出されるが、完全に材料がなくなるまでは停止しない。
- バーコードをスキャンして生産指示書の情報を取得するか、または材料上の1D/2Dコードを直接読み取り、ラベリング作業で使用可能。
◎ テーピングエリア
- 搬送機構㈡は、位置を精確に定めた材料を貼り付けプラットフォームに配置し、アイアンリングもプラットフォームに配置してテーピング作業を行う。
- テーピング精度: +/-1mm、回転 < 1°
- テーピングが完了したら、フリップメカニズムを通じて材料を正面に戻し、バーコードラベリング作業を行い、バーコードリーダーで印刷されたバーコードが正確であるかを確認。
- 出料エリアには一つの材料枠のみを置き、プログラムを通じて 8”または12”のウェハーリングと材料枠を選択し、出料エリアの軌道を自動で調整する。
- 本オートテープマウンターの操作パラメータはSECS/GEMハンドシェイクを介してITから設備へ送信され、自動プログラムの切り替え及びメカニズムのパラメータが比較される。
- 製程の監視データはデータ分析のために出力可能。