・対応製品：BGA またはその他のパッケージ材料。
・設備スピード：
- UPH 240（材料の反転不要時）。
- UPH 120（材料の反転が必要な場合）
・設備紹介：
- FANUC製ロボット M-10iD/12 を使用し、複数の異なる治具間でパッケージ
材料の搬送を実施。
- AOI により搬送中の材料の配置精度をサポート。
- 顧客使用の治具や標準 JEDEC トレイに応じた設計が可能。
- 材料供給トレイは手動で供給ゾーンへ搬送し、ニーズに応じた一時保管エ
リアも設計可能。
- 治具搬送レールの幅は、さまざまなタイプとサイズの治具に合わせて自動調整。
- SECS/GEM を介してITシステムと連携し、プログラムおよび機構パラメー
タを自動ダウンロードして自動生産を実現。
- IPC＋PLC制御システムを採用し、17インチのタッチパネル＋24インチの
画像・データ表示モニターを搭載。
- シンプルで分かりやすい画像操作インターフェースを採用し、生産データの収集・管理が容易。
A659 Automatic Arm Pick & Place MC