適用材料：TO、DIP、MSOP、SOP、SOJ、SOT、GBX、SMXなどの材料
特性・機能：
Lead Frameという形の材料に対してピン折り曲げ成形/シンギュレーションを行うプロセス
後段は外観検査（オプション）を行うようにCCD視覚システムに接続される
材料供給は積み重ねまたはクリップ式材料供給に設計される。
シート材料の送りはシリンダーまたはサーボ駆動方式、チップの送りは液圧、サーボナックルまたはServo Cam方式（シート材料の厚さ及び生産能力の要求に応じる）を用いてもいい。
２セットのCCD視覚システムを選択する（このCCD外観検査システムはオプションで、顧客のニーズによるものである）
#1 CCDによって材料頂面におけるピンの形状や接着剤表面の欠陥を検査する。
#2 CCDによって材料底面及び周りにおけるピンの形状や接着剤表面の欠陥を検査する。そして、視覚システムの検査結果に基づいて分類収集を行う。
