• 適用材料: BGA、QFN、QFP on Jedec Tray
封装サイズ: 3x3mm - 70x70mm
• 設備紹介:
- 適用プロセスおよび工位:
1. IQC（入荷時検査）
2. IPQC（製造中の初盤検査および抜き取り検査）
- 検査写真の保存機能、生産レポートのアップロード機能を備えており、トレイマッピング情報を提供可能。
- 移動式の封装材料外観2D AOI検査カート。
- 操作員が手動でJedec Trayをプラットフォームに置き、選択した製品および検査項目に基づいて2D AOI検査を実施。
- UPSオフライン電源供給（充電完了状態で、スタンバイで60分間運行可能）。
• 設備の利点:
- 労力の節約:
機台の横に移動して、全自動の初品検査を行うことができ、専任の作業員を必要としない。
- 効率の向上:
手動検査に比べ、この装置を使用することで少なくとも5倍の検査効率を提供し、生産ラインの待ち時間を効果的に減少。
材料の厚さに応じてカメラの被写界深度設定が可能。
- データ追跡:
検査後、システムは自動的に検査報告書を生成し、検査写真を保存。報告書のアップロードまたは送信も可能で、無線ネットワークレシーバーをオプションで選択し、移動操作中に本機と無で接続可能。
- 安定性と耐久性:
高精度電動スライドを使用し、材料の搬送過程は安定しており、高精度の位置決めも可能。
- 簡単な操作:
タッチスクリーンで装置を操作し、ユーザーフレンドリーなインターフェースで簡単に習得可能。パッケージソフトウェアが迅速な検査設定を提供し、新しいモデルや新しい欠陥の設定は5〜1分で完了。
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